Chipcon CC2420 reference design w/PA board rev B CC2420_w_PA_PCB.ZIP FABRICATION.PHO - fabrication drawing COPPER1.PHO - copper layer #1 (top side) COPPER2.PHO - copper layer #2 (inner ground plane) COPPER3.PHO - copper layer #3 (inner power plane) COPPER4.PHO - copper layer #4 (bottom side) TOPMASK.PHO - top side solder mask BOTTOMMASK.PHO - bottom side solder mask NCDRILL.DRL - drill data file NCDRILL.LST - drill list NCDRILL.REP - drill report
標(biāo)簽： 2420 FABRICATION reference fabricati
上傳時(shí)間： 2015-05-12
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1.c企業(yè)發(fā)放的獎(jiǎng)金根據(jù)利潤提成。 2.c 計(jì)算器 3.c 班級(jí)通信錄 4.c 求x的y方的低三位值 5.c a b 兩數(shù)組分別正逆序相加
標(biāo)簽： 利潤 分 計(jì)算器 數(shù)組
上傳時(shí)間： 2014-08-24
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思科網(wǎng)院第三學(xué)期期末測(cè)試fina(A-B)
上傳時(shí)間： 2016-07-28
上傳用戶：cc1015285075
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上傳時(shí)間： 2014-12-01
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~{JGR 8vQ IzWwR5SC5D2V?bD#DbO5M3~} ~{3v?b~} ~{Hk?b~} ~{2iQ/5H9&D\~} ~{?IRTWw@)3d~} ~{TZ~}JDK1.4.2~{OBM(9}~}
上傳時(shí)間： 2015-02-22
上傳用戶：ommshaggar
b to b 模式 電子商務(wù)系統(tǒng) ，c# 開發(fā) , B/S結(jié)構(gòu)
標(biāo)簽： to 模式 電子商務(wù)系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2014-01-20
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樣板 B 樹 ( B - tree ) 規(guī)則 : (1) 每個(gè)節(jié)點(diǎn)內(nèi)元素個(gè)數(shù)在 [MIN,2*MIN] 之間, 但根節(jié)點(diǎn)元素個(gè)數(shù)為 [1,2*MIN] (2) 節(jié)點(diǎn)內(nèi)元素由小排到大, 元素不重複 (3) 每個(gè)節(jié)點(diǎn)內(nèi)的指標(biāo)個(gè)數(shù)為元素個(gè)數(shù)加一 (4) 第 i 個(gè)指標(biāo)所指向的子節(jié)點(diǎn)內(nèi)的所有元素值皆小於父節(jié)點(diǎn)的第 i 個(gè)元素 (5) B 樹內(nèi)的所有末端節(jié)點(diǎn)深度一樣
上傳時(shí)間： 2017-05-14
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歐幾里德算法：輾轉(zhuǎn)求余 原理: gcd(a,b)=gcd(b,a mod b) 當(dāng)b為0時(shí),兩數(shù)的最大公約數(shù)即為a getchar()會(huì)接受前一個(gè)scanf的回車符
標(biāo)簽： gcd getchar scanf mod
上傳時(shí)間： 2014-01-10
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數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)課程設(shè)計(jì) 數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)B+樹 B+ tree Library
標(biāo)簽： Library tree 數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu) 樹
上傳時(shí)間： 2013-12-31
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1.有三根桿子A,B,C。A桿上有若干碟子 2.每次移動(dòng)一塊碟子,小的只能疊在大的上面 3.把所有碟子從A桿全部移到C桿上 經(jīng)過研究發(fā)現(xiàn)，漢諾塔的破解很簡單，就是按照移動(dòng)規(guī)則向一個(gè)方向移動(dòng)金片： 如3階漢諾塔的移動(dòng)：A→C,A→B,C→B,A→C,B→A,B→C,A→C 此外，漢諾塔問題也是程序設(shè)計(jì)中的經(jīng)典遞歸問題
標(biāo)簽： 移動(dòng) 發(fā)現(xiàn)
上傳時(shí)間： 2016-07-25
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